后摩爾時期CMOS技術發展趨勢速率變緩，成本費卻明顯升高，優 秀封裝能夠根據微型化和多集成化的優點明顯提升集成ic性能和再次控制成本，將來封裝技術的發展將變成集成ic性能推高的有效途徑，優 秀封裝的功能分區升級，已變成提高電子控制系統級性能的重要環節。
微集成化技術為半導體材料封裝提供的自主創新能力和使用價值愈來愈強，Trio擴展模塊也促使“封裝”這個詞早已無法很精 確地意味著領域常說的優 秀封裝，及其密度高的封裝的技術要求和技術具體情況?！凹蒳c制成品生產制造”則可以能夠更好地描述現如今的“封裝”這一含意，體現出現如今集成電路芯片最終一道生產制造步驟的技術成分和含義。
依據yole數據信息，全世 界封裝年薪的年復合增速為4%，可是優 秀封裝銷售市場的年復合增速做到了7%，靜電消除產品預估2025年全世 界優 秀封裝的比重將做到49.4%，占有率明顯升高。大家覺得，優 秀封裝將為全世 界封測銷售市場奉獻關鍵增加量，并將核心將來封測領域的發展趨勢，并且完美的對映異構集成化是封裝技術的未來發展趨勢。與此同時，因為優 秀封裝相比于傳統式封裝有著更高的銷售市場增加值，因而更高的優 秀封裝占有率能夠 有效的提高封測領域的賺錢水準，進一步促進有關企業的總體公司估值。以長電科技為例子，企業在回收星科金朋后進一步發展趨勢了SIP、圓晶級和2.5D/3D等優 秀封裝技術，并完成小型齒輪電機規模性批量生產。2020年長電科技的優 秀封裝的產銷量和銷售量分別為368億只和372億只。
